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PACE佩斯IR1000红外BGA和SMT返修台

PACE佩斯IR1000红外BGA和SMT返修台

更新时间:2020-04-14

简要描述:

PACE佩斯IR1000红外BGA和SMT返修台IR 1000是一种微处理器驱动的半自动化系统,不需要外部PC,它允许简单的一个区域配置文件到更复杂的多区域配置文件,并具有PACE独有的“学习模式",可帮助用户开发配置文件

电源要求

115 VAC,50 / 60Hz(国内)或230VAC,50 / 60Hz(出口)1000W

预热器(底部)

400瓦,65至176°C(150至350°F)

主(顶部)加热器

红外,250瓦x 2(总计500 W)

真空

5.9in汞柱

最大PC板尺寸

305 x 305mm(12“ x 12”)

该系统具有一个自动冷却风扇,只需将其移动到位即可激活它。

弹簧加载的真空焊枪可用于在完全回流后自动将组件从PCB上抬起。

激光对中指示器可帮助将PCB直接定位在加热器和真空钉的下方。

温度探头配有球形/叉形定位器,该定位器用磁铁固定在适当的位置,以实现最大的灵活性,并能到达PCB上难以触及的位置。

系统装有内置的真空棒,可以根据需要手动拆卸。

加热前监控可防止操作员在加热器未准备好时开始配置文件。

不使用系统时,可以关闭预热器或将其置于SetBack中。

Vacuum pik内置了θ调节功能,可轻松放置组件。

高级功能

 

强大的IR回流焊头确实不要求喷嘴

与当前可用的任何陶瓷或碳红外发射器相比,中/长波长红外加热器的响应速度更快,功率更大。

红外底部预热器

底部预热器具有高效,高功率(400W),快速响应的石英IR发射器。

自动主动冷却风扇

该系统具有自动主动冷却风扇,只需将其移动到位即可激活它,或者根据需要手动启动。

操作员友好的前面板设计

包含非复杂,直观的前面板设计,该设计允许选择编程功能和控制过程参数。

弹簧式真空镐自动提升组件

弹簧式真空吸尘器可用于在完全回流后自动将元件从PCB上提起,并具有θ调节功能。

Pik-Vac组件处理棒

IR 1000装有内置真空处理棒,可以根据需要手动卸下或放置SMD。

激光对中指示器

激光对中指示器可帮助您将组件直接定位在加热头和真空吸盘下方。

磁性安装温度探头

温度探针连接到磁性球/磁轭定位器上,以测量PCB上难以到达的点的温度。

 

 


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