


当需要精确应用热风时,PACE的TJ-85 ThermoJet超薄热风铅笔是提供对流热量的理想选择,用于安装和拆卸芯片组件,SOT和SOIC,从大型SMD到最小的0201s。手机的纤细线条,铅笔握柄设计可较大程度地提高操作员的舒适度和控制力。也可用于通过对涂层进行点加热来去除保形涂层,从而软化粘合剂,聚氨酯和环氧树脂。有多种快速更换喷嘴尺寸。TJ-85的气流由脚踏板驱动(已提供),可提供安全的“即时使用”功能,而无需持续运行气泵。套件包括TJ-85,技巧和工具支架及脚踏板。仅用于与IntelliHeat兼容的系统
可以与ST-115E,MBT350,MBT-301反修台使用