更新时间:2020-04-10
美国pace佩斯大功率模拟可调温度风量热风枪ST 300是一个模拟,独立的系统,用于手动安装和拆卸SMD。该装置提供了一种非接触式加热方法,可用于手动安装和拆卸几乎所有标准的表面安装组件,包括BGA,QFN,SOIC和许多其他SMD
电源要求 | 197-253 VAC,50/60 Hz,575瓦最大 |
温度控制 | 闭环温度控制 |
闭环温度控制 | 闲置尖端温度为9°C(°15°F)。 |
温度范围 | 额定温度176°至482°C(350°至900°F) |
空气流动 | 5-22 slpm |
可锁定温度气流调节旋钮
自动关闭以确保安全
前面板上的功能性LED指示灯
静浮式涡轮鼓风机可降低运行噪音
Hi-Flo真空泵可牢固地固定组件
Lo-Flo真空棒用于组件棒
ST 300是一个模拟,独立的系统,用于手动安装和拆卸SMD。该装置提供了一种非接触式加热方法,可用于手动安装和拆卸几乎所有标准的表面安装组件,包括BGA,QFN,SOIC和许多其他SMD。该系统使用泵产生气流,该气流首先通过加热器,在加热器中被加热到合适的温度,然后通过喷嘴“成形”特定组件的气流。易于阅读的刻度盘可以调节空气温度和流速。ST 300具有安静的涡轮鼓风机,可接近静音运行,并且在使用后立即关闭气流-该装置不需要“冷却”时间,而热空气吹过手机,就像其他竞争产品一样。重型的 耐用的金属外壳确保了多年的使用寿命。此外,ST 300配有Lo-Flo泵和真空棒(PV-65 Pik-Vac棒),用于手动操作组件。与ST 500A Z-Avis平台和PACE预热器(例如PH 100,ST 400或ST 1600)结合使用,可以大大增强ST 300的功能。
15021751140
江苏省苏州市太仓市浏河镇上海假日3期260栋806室
一键分享网站到: