美国pace佩斯大功率模拟可调温度风量热风枪

可锁定温度气流调节旋钮

自动关闭以确保安全

前面板上的功能性LED指示灯

静浮式涡轮鼓风机可降低运行噪音

Hi-Flo真空泵可牢固地固定组件

Lo-Flo真空棒用于组件棒

ST 300是一个模拟，独立的系统，用于手动安装和拆卸SMD。该装置提供了一种非接触式加热方法，可用于手动安装和拆卸几乎所有标准的表面安装组件，包括BGA，QFN，SOIC和许多其他SMD。该系统使用泵产生气流，该气流首先通过加热器，在加热器中被加热到合适的温度，然后通过喷嘴“成形”特定组件的气流。易于阅读的刻度盘可以调节空气温度和流速。ST 300具有安静的涡轮鼓风机，可接近静音运行，并且在使用后立即关闭气流-该装置不需要“冷却”时间，而热空气吹过手机，就像其他竞争产品一样。重型的 耐用的金属外壳确保了多年的使用寿命。此外，ST 300配有Lo-Flo泵和真空棒（PV-65 Pik-Vac棒），用于手动操作组件。与ST 500A Z-Avis平台和PACE预热器（例如PH 100，ST 400或ST 1600）结合使用，可以大大增强ST 300的功能。