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关于MBT-301返修台你都了解吗?

发布时间:2020-12-28   点击次数:22次
  MBT-301返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。
 
  一、非光学机型
 
  则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位,焊接、拆卸的智能操作设备,有效提高返修率生产率,大大降低成本。BGA:BGA封装内存的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
 
  二、光学机型
 
  使用方法:1.对于焊接不良的BGA等芯片要从PCB上先取下,取下工作过程是对要拆取的BGA等芯片加
 
  热,按一定的受温曲线,使焊锡部分熔化,而不损坏PCB和元器件。到温后,取下焊接不良的芯片。
 
  2.使用光学成像机构使芯片的引脚和PCB上相应焊盘对齐,然后贴合在一起。
 
  3.对于贴合好的芯片,按一定的温度曲线对其加热,加热完毕后,逻辑控制器自动控制冷却。过程结束。
 
  功能用途:解决BGA等芯片焊接不良,包括连焊、虚焊等。日常维修的产品有:电脑主板,数码相机主板,机顶盒板,等
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蒋深强
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